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基材有陶瓷、家族金属和塑料三种。38、助力PFPF(plasticflatpackage)塑料扁平封装。24、企业LCC(Leadlesschipcarrier)无引脚芯片载体。

在输入输出端子不超过10～40的领域，规避SOP是普及最广的表面贴装封装。另外，新存引脚中心距小于1.27mm的SOP也称为SSOP;装配高度不到1.27mm的SOP也称为TSOP(见SSOP、TSOP)。

惠普日本电子机械工业会标准所规定的名称。

现已实用的有227触点(1.27mm中心距)和447触点(2.54mm中心距)的陶瓷LGA，创新存储产品储孤应用于高速逻辑LSI电路。通过探究不同金属掺杂比例的实验，融合揭示了Fe1/Cu2-Co3O4具有高效催化能力的来源，融合成功展示了催化剂高效电催化还原硝酸盐制氨的能力，其意义在于成功构建了不同金属相之间的协同效应，为合理设计用于多步化学反应的高性能NO3RR催化剂提供了新的见解。

家族(g)循环稳定性测试中的氨产率和法拉第效率。助力相关研究成果以FeandCudouble-dopedCo3O4nanorodwithabundantoxygenvacancies:Ahigh-rateelectrocatalystfortandemelectroreductionofnitratetoammonia为题目发表在Inorg.Chem.。

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